Versione migliorata Scheda grafica host desktop CPU Radiatore raffreddato ad aria Dispositivo di raffreddamento della CPU Sei tubi di rame Mute multipiattaforma

Breve descrizione:

Specifiche di prodotto

Modello

SYC-621

Colore

Bianco

Dimensioni complessive

123*75*155mm(L×A×T)

Dimensioni della ventola

120*120*25 mm (L×P×A)

Velocità della ventola

1000-1800±10%

Livello di rumore

29,9 dB A

Flusso d'aria

60 CFM

Pressione statica

2,71 mmH2O

Tipo di cuscinetto

Idraulico

PRESA

Intel:115X/1366/1200/1700
Amd:AM4/AM3(+)


Dettagli del prodotto

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Dettagli del prodotto

SYC-621
SYC-621
SYC-621 (6)

Il nostro punto vendita del prodotto

Flusso abbagliante!

Sei tubi di calore!

Controllo intelligente PWM!

Compatibilità multipiattaforma: Intel/AMD!

Versione migliorata, fibbia a vite!

caratteristiche del prodotto

Effetto luce abbagliante!

La ventola Dazzle da 120 mm si illumina dall'interno per goderti la libertà dei colori

PWM Ventola di controllo intelligente della temperatura.

La velocità della CPU viene regolata automaticamente in base alla temperatura della CPU.

Oltre all'aspetto estetico, la ventola Dazzle incorpora anche il controllo intelligente della temperatura PWM (Pulse Larghezza Modulazione).

Ciò significa che la velocità della ventola viene regolata automaticamente in base alla temperatura della CPU.

All'aumentare della temperatura della CPU, la velocità della ventola aumenterà di conseguenza per fornire un raffreddamento efficiente e mantenere livelli di temperatura ottimali.

La funzione di controllo intelligente della temperatura garantisce che la ventola funzioni alla velocità necessaria per dissipare efficacemente il calore dalla CPU, riducendo al minimo il rumore e il consumo energetico.Ciò aiuta a mantenere un equilibrio tra le prestazioni di raffreddamento e l'efficienza complessiva del sistema.

Sei tubi di calore a contatto diretto!

Il contatto diretto tra i tubi di calore e la CPU consente un trasferimento di calore migliore e più veloce, poiché non vi è alcun materiale o interfaccia aggiuntiva tra loro.

Ciò aiuta a ridurre al minimo la resistenza termica e a massimizzare l’efficienza della dissipazione del calore.

Tecnica di compattazione HDT!

Il tubo d'acciaio non ha alcun contatto con la superficie della CPU.

L'effetto di raffreddamento e assorbimento del calore è più significativo.

La tecnica di compattazione HDT (Heatpipe Direct Touch) si riferisce a una caratteristica di progettazione in cui i tubi di calore sono appiattiti, consentendo loro di avere un contatto diretto con la superficie della CPU.A differenza dei dissipatori di calore tradizionali in cui è presente una piastra di base tra i tubi di calore e la CPU, il design HDT mira a massimizzare l'area di contatto e migliorare l'efficienza del trasferimento di calore.

Nella tecnica di compattazione HDT, i tubi di calore vengono appiattiti e modellati per creare una superficie piana che tocca direttamente la CPU.Questo contatto diretto consente un efficiente trasferimento di calore dalla CPU ai tubi di calore, poiché non vi è alcun materiale aggiuntivo o strato di interfaccia nel mezzo.Eliminando qualsiasi potenziale resistenza termica, il design HDT può ottenere una dissipazione del calore migliore e più rapida.

L'assenza di una piastra di base tra i tubi di calore e la superficie della CPU significa che non c'è spazio o strato d'aria che possa ostacolare il trasferimento di calore.Questo contatto diretto consente un efficiente assorbimento del calore dalla CPU, garantendo che il calore venga rapidamente trasferito ai tubi di calore per la dissipazione.

L'effetto di raffreddamento e assorbimento del calore è più significativo con la tecnica di compattazione HDT grazie al migliore contatto tra i tubi di calore e la CPU.Ciò si traduce in una migliore conduttività termica e prestazioni di raffreddamento migliorate.Il contatto diretto aiuta anche a prevenire la formazione di punti caldi e a distribuire uniformemente il calore attraverso i tubi di calore, prevenendo il surriscaldamento localizzato.

Processo di perforazione delle pinne!

L'area di contatto tra l'aletta e il tubo termico è aumentata.

Migliorare efficacemente l'efficienza del trasferimento di calore

Compatibilità multipiattaforma!

Intel: 115x/1200/1366/1700

AMD:AM4/AM3(+)


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